[实用新型]一种PCB金手指贴胶、包胶一体机有效

专利信息
申请号: 202220830914.0 申请日: 2022-04-12
公开(公告)号: CN217283624U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 裴成林;梁阳;陈寿瑞 申请(专利权)人: 东莞市耀业电子科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/34
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 王建伟;高冰
地址: 523465 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及贴胶设备领域,特别是涉及一种PCB金手指贴胶、包胶一体机包括:机台,设于机台上的皮带传送流道、贴胶机构、包胶机构,贴胶组件设有导胶滚轮组及上胶法兰盘及推动气缸组及气动剪刀,导胶滚轮组设有换胶机构,换胶机构设有用于吸附贴胶的真空吸附块及活动铰接于真空吸附块一端的导胶块,真空吸附块另一端通过赛打螺丝与导胶块另一端连接固定,包胶机构包括挂板及驱动挂板升降的升降气缸,挂板底部两侧对称设有通过挤压气缸推动相互靠近的滚筒组。本实用新型从贴胶、剪胶全程由机械操作完成,自动化水平高,进而保证了胶纸裁切长度精准和粘贴位置精准,同时在机台上设置包胶机构,保障了胶纸包裹的稳定性,提高了工作的效率。
搜索关键词: 一种 pcb 手指 一体机
【主权项】:
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