[实用新型]一种PCB金手指贴胶、包胶一体机

权利要求书

1.一种PCB金手指贴胶、包胶一体机，包括：机台，设于机台上的用于输送PCB金手指的皮带传送流道、用于粘贴贴胶及裁切贴胶的贴胶机构、用于将贴胶贴紧于PCB金手指的包胶机构，贴胶机构下方的皮带传送流道内设有贴胶定位夹具及限位顶升组件，其特征在于，贴胶机构包括龙门式模组以及由龙门式模组带动的贴胶组件，贴胶组件设有导胶滚轮组及用于放置贴胶并分段式转动输送贴胶的上胶法兰盘及用于推动导胶滚轮组上的贴胶粘贴PCB金手指的推动气缸组及用于裁切贴胶的气动剪刀，导胶滚轮组设有用于更换贴胶的换胶机构，换胶机构设有用于吸附贴胶的真空吸附块及活动铰接于真空吸附块一端的导胶块，真空吸附块另一端通过赛打螺丝与导胶块另一端连接固定，赛打螺丝套设有复位弹簧，真空吸附块与导胶块之间形成导胶通道；

包胶机构位于沿PCB金手指移动方向的贴胶机构的后方，包胶机构包括悬设于皮带传送流道上方的挂板及驱动挂板升降的升降气缸，挂板底部两侧对称设有通过挤压气缸推动相互靠近的滚筒组，两滚筒组下方的皮带传送流道内设有具有优力胶的顶升气缸。

2.根据权利要求1所述的PCB金手指贴胶、包胶一体机，其特征在于，贴胶机构还包括由龙门式模组带动的竖板，导胶滚轮组、上胶法兰盘、推动气缸组和气动剪刀均固定在竖板上。

3.根据权利要求2所述的PCB金手指贴胶、包胶一体机，其特征在于，导胶滚轮组包括旋转安装于竖板上的摇摆板及转动安装于摇摆板末端的导胶滚轮及远离导胶滚轮的压胶滚轮，摇摆板位于导胶通道的进胶端还转动安装有导轮，导胶滚轮位于导胶通道的出胶端，推动气缸组包括用于推动摇摆板下压的导胶头推杆气缸及与压胶滚轮连接的压胶滑台气缸。

4.根据权利要求3所述的PCB金手指贴胶、包胶一体机，其特征在于，真空吸附块固定在摇摆板，且导胶块铰接于摇摆板末端，摇摆板穿设有底部与导胶块连接的连接杆，摇摆板后侧壁上安装有旋钮柱塞，导胶块开设有与旋钮柱塞配合的限位孔；按压连接杆时，连接杆推动导胶块与真空吸附块分离，旋钮柱塞插入限位孔，限制导胶块通过复位弹簧复位，导胶通道增大，贴胶从导胶通道穿过，拨动旋钮柱塞脱离限位孔，导胶块在复位弹簧的作用下复位。

5.根据权利要求2所述的PCB金手指贴胶、包胶一体机，其特征在于，上胶法兰盘设有转轴，转轴转动安装于竖板，转轴安装有与转轴同步转动的分度盘，竖板设有与气动剪刀电性连接的分度盘感应器，以实现分段式转动输送贴胶。

6.根据权利要求1所述的PCB金手指贴胶、包胶一体机，其特征在于，限位顶升组件有两个，分别固定在皮带传送流道两侧，限位顶升组件包括伸缩气缸及安装于伸缩气缸的活塞连杆上的限位块。

7.根据权利要求6所述的PCB金手指贴胶、包胶一体机，其特征在于，贴胶定位夹具设有固定于皮带传送流道上的竖直滑轨及滑设于竖直滑轨上的滑板及驱动滑板上下滑动的升降气缸，滑板上设有调节承接块，远离调节承接块的一端的滑板上设有与调节承接块配合夹紧PCB金手指的定位承接块，滑板设有用于感应PCB金手指、控制升降气缸运作的反射式光电传感器。

8.根据权利要求1所述的PCB金手指贴胶、包胶一体机，其特征在于，滚筒组其中一个滚筒通过连接板铰接安装于挤压气缸，另一个滚筒位于下方通过固定块活动安装于挤压气缸。

9.根据权利要求8所述的PCB金手指贴胶、包胶一体机，其特征在于，固定块开设有倾斜设置的活动口，滚筒组的另一个滚筒通过压缩弹簧活动连接于固定块。

10.根据权利要求1所述的PCB金手指贴胶、包胶一体机，其特征在于，机台设有控制皮带传送流道、贴胶机构和包胶机构运作的PLC控制装置。