[实用新型]一种LED灯散热封装结构有效

专利信息
申请号: 202220808984.6 申请日: 2022-04-08
公开(公告)号: CN217209286U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 薛丹琳 申请(专利权)人: 华宏光电子(深圳)有限公司
主分类号: F21V29/60 分类号: F21V29/60;F21V29/74;F21V29/83;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 代理人: 刘蕊
地址: 518000 广东省深圳市龙华区福城街道章*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED灯散热封装结构,包括LED灯板,所述LED灯板的下侧安装有LED灯珠,且所述LED灯板的外侧壁开设有散热槽;还包括:散热扇,安装在所述外框架下方左右两侧壁内,且所述外框架下方的外侧开设有散热孔,并且所述外框架下方的内侧连接有网板;螺纹杆,安装在所述外框架内侧的左右两端,且所述螺纹杆的外侧滑动连接有移动板,并且所述螺纹杆上端的外侧螺纹连接有固定螺母。该LED灯散热封装结构,设置有内框架,驱动移动板移动,可控制铰接连接的调节杆转动,从而推动内框架移动,对2个内框架之间的距离进行调整,利用内框架对LED灯板进行锁定,实现LED灯板和外框架的装配锁定,实现LED灯的封装,便于LED灯的运输和安装。
搜索关键词: 一种 led 散热 封装 结构
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