[实用新型]一种LED灯散热封装结构有效

专利信息
申请号: 202220808984.6 申请日: 2022-04-08
公开(公告)号: CN217209286U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 薛丹琳 申请(专利权)人: 华宏光电子(深圳)有限公司
主分类号: F21V29/60 分类号: F21V29/60;F21V29/74;F21V29/83;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 代理人: 刘蕊
地址: 518000 广东省深圳市龙华区福城街道章*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 散热 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种LED灯散热封装结构,包括LED灯板,所述LED灯板的下侧安装有LED灯珠,且所述LED灯板的外侧壁开设有散热槽;还包括:散热扇,安装在所述外框架下方左右两侧壁内,且所述外框架下方的外侧开设有散热孔,并且所述外框架下方的内侧连接有网板;螺纹杆,安装在所述外框架内侧的左右两端,且所述螺纹杆的外侧滑动连接有移动板,并且所述螺纹杆上端的外侧螺纹连接有固定螺母。该LED灯散热封装结构,设置有内框架,驱动移动板移动,可控制铰接连接的调节杆转动,从而推动内框架移动,对2个内框架之间的距离进行调整,利用内框架对LED灯板进行锁定,实现LED灯板和外框架的装配锁定,实现LED灯的封装,便于LED灯的运输和安装。

技术领域

本实用新型涉及LED灯相关技术领域,具体为一种LED灯散热封装结构。

背景技术

LED灯又称发光二极管,连通电源是可发光照明的设备,LED灯的节能性高,逐渐的开始取代白炽灯,在人们的生活、生产中均得到广泛的应用,LED灯制作时需要进行封装,便于LED灯的运输和安装,并且由于LED灯在运用时会产生热量,需要对热量进行发散,避免热量累积而影响LED灯的使用寿命。

但是,现有的LED灯封装结构在使用的过程中仍存在不足之处,不能便利且快速的对LED灯进行组装锁定,装配过程的繁杂性较高,且不能对热量进行快速的发散,热量累积会降低LED灯的使用寿命。

所以,我们提出了一种LED灯散热封装结构以便于解决上述提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯散热封装结构,以解决上述背景技术提出的目前市场上现有的LED灯封装结构不能便利且快速的对LED灯进行组装锁定,装配过程的繁杂性较高,且不能对热量进行快速的发散,热量累积会降低LED灯的使用寿命的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED灯散热封装结构,包括LED灯板,所述LED灯板的下侧安装有LED灯珠,且所述LED灯板的外侧壁开设有散热槽;

还包括:

散热扇,安装在外框架下方左右两侧壁内,且所述外框架下方的外侧开设有散热孔,并且所述外框架下方的内侧连接有网板;

螺纹杆,安装在所述外框架内侧的左右两端,且所述螺纹杆的外侧滑动连接有移动板,并且所述螺纹杆上端的外侧螺纹连接有固定螺母;

散热片,安装在所述移动板上,且所述移动板前后两端的下侧均铰接连接有调节杆,并且所述调节杆的下端与内框架铰接连接。

优选的,所述外框架上还设置有内框架,所述内框架滑动连接在所述外框架的内侧,且所述内框架的前后两侧均安装有滑块,所述外框架的前后内侧壁均开设有滑槽,且所述滑槽与所述滑块滑动连接。

优选的,所述散热槽的位置与所述散热片的位置一一对应设置,且所述散热片和所述散热槽相互卡合连接,此设计可将散热片交错分布在LED灯板上,对热量进行传导发散,且可对LED灯板进行限位,避免LED灯板移动。

优选的,所述外框架的俯剖面为“回”字形结构,且所述外框架的长度和宽度均与所述移动板的长度和宽度相同,此设计可保证移动板和外框架紧密贴合,对外框架的顶端进行遮挡。

优选的,所述内框架关于所述LED灯板的纵向中心线对称设置,且所述内框架的俯剖面为侧“U”形结构,此设计可将内框架罩设在LED灯板的外部,利用内框架对LED灯板进行固定。

优选的,所述调节杆铰接连接在所述移动板和所述内框架之间,且所述内框架通过所述滑块与所述外框架构成左右滑动结构,此设计可利用移动板的移动驱动内框架移动,对内框架的位置进行调整。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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