[实用新型]超薄HDI刚挠结合电路板有效
| 申请号： | 202220790233.6 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN217608039U | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 陈定成;张贵朋;李舒平 | 申请（专利权）人： | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;F16F15/02 |
| 代理公司： | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了超薄HDI刚挠结合电路板，涉及电子信息技术领域，包括刚性电路板，刚性电路板的顶部连接有第一环氧AD胶，第一环氧AD胶的顶部连接有挠性电路板，挠性电路板，挠性电路板的内部连接有多个超薄无碱玻纤布条，挠性电路板的顶部连接有第二环氧AD胶。本实用新型通过超薄无碱玻纤布条、第一环氧AD胶和第二环氧AD胶，利用环氧AD胶将半固化片替换从而减少层间厚度，通过两次快压方式使多个层面之间相互连接，同时能够避免分层现象，同时通过在挠性电路板中设置超薄无碱玻纤布条增加结构强度，从而避免由于结构过薄影响对挠性电路板的保护导致结构开裂现象发生，刚挠结合板结构轻薄较为美观，同时难以出现分层现象。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 hdi 结合 电路板 | ||
【主权项】：
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