[实用新型]超薄HDI刚挠结合电路板

说明书

本实用新型公开了超薄HDI刚挠结合电路板，涉及电子信息技术领域，包括刚性电路板，刚性电路板的顶部连接有第一环氧AD胶，第一环氧AD胶的顶部连接有挠性电路板，挠性电路板，挠性电路板的内部连接有多个超薄无碱玻纤布条，挠性电路板的顶部连接有第二环氧AD胶。本实用新型通过超薄无碱玻纤布条、第一环氧AD胶和第二环氧AD胶，利用环氧AD胶将半固化片替换从而减少层间厚度，通过两次快压方式使多个层面之间相互连接，同时能够避免分层现象，同时通过在挠性电路板中设置超薄无碱玻纤布条增加结构强度，从而避免由于结构过薄影响对挠性电路板的保护导致结构开裂现象发生，刚挠结合板结构轻薄较为美观，同时难以出现分层现象。

技术领域

本实用新型涉及电子信息技术领域，具体为超薄HDI刚挠结合电路板。

背景技术

软硬结合板是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板的耐久性和软板的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。

现有的HDI刚挠结合电路板在生产时通过是通过半固化片将一个或是多个刚性板和挠性板连接在一起，虽然加工速度快但是会使电路板的厚度增大，容易影响电路板的美观，同时容易出现分层现象影响电路板的正常使用，且现有的HDI刚挠结合电路板在运输和使用途中容易受到震动，长时间处理震动的环境下容易使刚挠结合电路板上的结构与周边物体相互摩擦从而造成磨损，或是相互碰撞造成损伤，容易影响刚挠结合电路板的正常使用寿命，使用较为不便。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供超薄HDI刚挠结合电路板，以解决厚度较大容易出现分层现象和容易受到震动影响的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：超薄HDI刚挠结合电路板，包括刚性电路板，所述刚性电路板的顶部连接有第一环氧AD胶，所述第一环氧AD胶的顶部连接有挠性电路板，所述挠性电路板，所述挠性电路板的内部连接有多个超薄无碱玻纤布条，所述挠性电路板的顶部连接有第二环氧AD胶，所述第二环氧AD胶的顶部连接有铜箔，所述刚性电路板的底部两侧均设置有缓冲组件。

通过采用上述技术方案，利用环氧AD胶将半固化片替换从而减少层间厚度，通过两次快压方式使多个层面之间相互连接，同时能够避免分层现象，同时通过在挠性电路板中设置超薄无碱玻纤布条增加结构强度，从而避免由于结构过薄影响对挠性电路板的保护导致结构开裂现象发生。

进一步的，所述缓冲组件包括分别连接于刚性电路板底部两侧的两个支撑板，两个所述支撑板，所述支撑板的底部连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外表面连接有第一弹簧，所述伸缩杆的底部连接有底座，所述底座的内部两侧均连接有导向杆，所述导向杆的顶部连接有滑块，所述滑块的外表面连接有第二弹簧，所述滑块与支撑板之间连接有联动杆，所述联动杆的两侧、支撑板的内部两侧和滑块的一侧均连接有第一阻尼片，所述滑块的顶部和底部均连接有第二阻尼片，且所述底座的内部上方和内部下方均连接有第二阻尼片。

通过采用上述技术方案，当电路板受到震动时下移使伸缩杆和联动杆下压，伸缩杆下压的同时第一弹簧压缩，联动杆下压后使滑块滑动将第二弹簧压缩，通过第一弹簧和第二弹簧配合第一阻尼片和第二阻尼片消力从而对电路板缓冲减少结构震动，同时避免电路板左右晃动受到磕碰，方便对电路板进行保护。

进一步的，所述超薄无碱玻纤布条的厚度为0.03mm，且多个所述超薄无碱玻纤布条等距分布。

通过采用上述技术方案，通过在挠性电路板中设置超薄无碱玻纤布条增加结构强度，从而避免由于结构过薄影响对挠性电路板的保护导致结构开裂现象发生。

进一步的，所述联动杆的顶部通过转轴与支撑板转动连接，且所述联动杆的底部通过转轴与滑块转动连接，所述滑块呈“十”字形，且所述滑块通过导向杆与底座滑动连接。