[实用新型]一种半导体激光切割用支撑设备有效
| 申请号： | 202220779023.7 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN217096227U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 沙志海;滕伟;贾玉磊 | 申请（专利权）人： | 合肥新天激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 安徽中辰臻远专利代理事务所(普通合伙) 34175 | 代理人： | 李星辰 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市中国（安徽）自由贸易试验区合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光切割用支撑设备，涉及半导体切割技术领域，主要解决现有的半导体激光切割时没有合适的晶圆辅助支撑设备、影响晶圆切割效率的问题；该装置包括底板，所述底板上侧对称设置有边架，所述边架上设置有支撑架，所述支撑架通过固定架与放置筒相连，所述放置筒的侧边设置有晶圆装夹机构，所述晶圆装夹机构包括均匀设置在放置筒外侧的固定块，所述固定块上转动安装有摆动架，所述放置筒上设置有配合槽，所述摆动架的边缘与配合槽相互配合，所述摆动架上设置有立柱，所述立柱的顶部设置有顶板，所述顶板上设置有伸缩顶杆，所述伸缩顶杆的底部对准摆动架的末端，所述摆动架穿过放置筒上的配合槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 切割 支撑 设备 | ||
【主权项】：
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