[实用新型]一种半导体激光切割用支撑设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体激光切割用支撑设备，涉及半导体切割技术领域，主要解决现有的半导体激光切割时没有合适的晶圆辅助支撑设备、影响晶圆切割效率的问题；该装置包括底板，所述底板上侧对称设置有边架，所述边架上设置有支撑架，所述支撑架通过固定架与放置筒相连，所述放置筒的侧边设置有晶圆装夹机构，所述晶圆装夹机构包括均匀设置在放置筒外侧的固定块，所述固定块上转动安装有摆动架，所述放置筒上设置有配合槽，所述摆动架的边缘与配合槽相互配合，所述摆动架上设置有立柱，所述立柱的顶部设置有顶板，所述顶板上设置有伸缩顶杆，所述伸缩顶杆的底部对准摆动架的末端，所述摆动架穿过放置筒上的配合槽。

技术领域

本实用新型涉及半导体切割技术领域，具体是一种半导体激光切割用支撑设备。

背景技术

半导体行业中的碳化硅晶圆(SiCwafer)具有绝佳的绝缘击穿电场，饱和漂移速度及热传导率等优点，在功率器件中备受欢迎。把碳化硅晶圆经过贴片工艺把晶圆贴在切割膜上，然后在切割工位把晶圆切割成单个芯片，通过外观检查，电测，最后把合格的芯片成品进行包装。

半导体切割多选用激光切割，切割效果好，准确率搞，有效降低了切割的损坏率，现有的半导体切割还缺乏一种高效的半导体辅助支撑设备，无法进一步提升半导体切割效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体激光切割用支撑设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体激光切割用支撑设备，包括底板，所述底板上侧对称设置有边架，所述边架上设置有支撑架，所述支撑架通过固定架与放置筒相连，所述放置筒的侧边设置有晶圆装夹机构，所述晶圆装夹机构包括均匀设置在放置筒外侧的固定块，所述固定块上转动安装有摆动架，所述放置筒上设置有配合槽，所述摆动架的边缘与配合槽相互配合，所述摆动架上设置有立柱，所述立柱的顶部设置有顶板，所述顶板上设置有伸缩顶杆，所述伸缩顶杆的底部对准摆动架的末端，所述摆动架穿过放置筒上的配合槽，所述摆动架的边缘支撑晶圆。

作为本实用新型进一步的方案：所述边架上设置有输送辊，所述输送辊上设置有输送带。

作为本实用新型再进一步的方案：所述边架上设置有接收机构，所述接收机构包括设置在边架上的移动轮，所述移动轮对称式设置在边架的两侧，所述移动轮设置有两组，两组所述移动轮之间通过连接架相连，所述边架之间的连接架通过桥接板相连，所述桥接板上设置有接收槽，所述接收机构与边架之间设置有驱动机构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述驱动机构包括设置在桥接板底部的驱动电机，所述驱动电机与驱动轮相连，所述边架内设置有凹槽，所述凹槽内设置有内齿条，所述内齿条与驱动轮相互啮合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述接收槽的上开口大于放置筒的内径。

作为本实用新型再进一步的方案：所述摆动架设置有三组，所述伸缩顶杆的末端为半球形设计，所述伸缩顶杆末端为橡胶颗粒。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型结合边架以及支撑架、固定架进行安装放置筒，通过在放置筒的侧边均匀设置摆动架，结合摆动电机控制摆动架的末端与放置筒上的配合槽相互配合，使得摆动架的末端伸入放置筒的内部，实现对晶圆进行放置，配合放置筒上侧设置的激光切割组件进行切割作业，在切割时通过底部的接收机构对切割完成的芯片颗粒进行接收，在切割完成后，对晶圆边缘的废料进行松开，通过底部的输送带进行输送清理，有效提升了晶圆半导体切割效率。

附图说明

图1为一种半导体激光切割用支撑设备的结构示意图。

图2为一种半导体激光切割用支撑设备中放置筒的安装结构示意图。

图3为一种半导体激光切割用支撑设备中晶圆装夹机构的结构示意图。