[实用新型]一种芯片老化工装有效
| 申请号： | 202220770871.1 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN217543313U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 吴雪峰;徐辉 | 申请（专利权）人： | 北京世维通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 张伟杰;黄姝 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济开发区科谷一街8号*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片老化工装，包括：底板(1)、电路板(2)，所述底板(1)上设有用于容置芯片(3)的凹槽(4)，所述电路板(2)设有探针(5)，所述探针(5)通过电路板(2)与外部电源连接，在所述电路板(2)与所述底板(1)合紧时，所述探针(5)至少部分置于所述凹槽(4)内，并能够与置于所述凹槽(4)内的芯片(3)的正负极(31)接触。本实用新型提供的芯片老化工装，探针通过电路板与外部电源连接，一方面通过电路板简化探针接线，提供稳定供电，另一方面电路板能够同时控制探针的活动，使得电路板的探针与芯片能够准确连接，提高老化效率，降低芯片损伤率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 老化 工装 | ||
【主权项】：
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