[实用新型]一种芯片老化工装有效

专利信息
申请号: 202220770871.1 申请日: 2022-04-02
公开(公告)号: CN217543313U 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 吴雪峰;徐辉 申请(专利权)人: 北京世维通科技股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/067
代理公司: 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 代理人: 张伟杰;黄姝
地址: 100176 北京市大兴区经济开发区科谷一街8号*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 老化 工装
【权利要求书】:

1.一种芯片老化工装,其特征在于,包括:底板(1)、电路板(2),所述底板(1)上设有用于容置芯片(3)的凹槽(4),所述电路板(2)设有探针(5),所述探针(5)通过电路板(2)与外部电源连接,在所述电路板(2)与所述底板(1)合紧时,所述探针(5)至少部分置于所述凹槽(4)内,并能够与置于所述凹槽(4)内的芯片(3)的正负极(31)接触。

2.根据权利要求1所述的芯片老化工装,其特征在于,所述底板(1)与所述电路板(2)铰接。

3.根据权利要求2所述的芯片老化工装,其特征在于,所述底板(1)的第一侧边(11)设置所述凹槽(4),所述电路板(2)的第二侧边(21)设置所述探针(5),所述底板(1)远离所述凹槽(4)的第二侧边与所述电路板(2)远离所述探针(5)的第二侧边铰接。

4.根据权利要求3所述的芯片老化工装,其特征在于,所述凹槽(4)的前端部与所述第一侧边(11)齐平,所述凹槽(4)远离所述第一侧边(11)的后端部两侧分别设置有两个夹持部(41),两个所述夹持部(41)的最大距离大于所述芯片(3)的长度。

5.根据权利要求1所述的芯片老化工装,其特征在于,所述电路板(2)上设有电源插头(7),所述电源插头(7)通过所述电路板(2)上的导线(23)与所述探针(5)电连接。

6.根据权利要求1所述的芯片老化工装,其特征在于,所述探针(5)为弹簧探针。

7.根据权利要求6所述的芯片老化工装,其特征在于,所述探针(5)为圆头弹簧探针。

8.根据权利要求1所述的芯片老化工装,其特征在于,还包括锁紧固件(6),所述底板(1)设置有底板固定孔(12),所述电路板(2)设有与所述底板固定孔(12)对应的电路板固定孔(22),在所述电路板(2)与所述底板(1)合紧时,所述锁紧固件(6)部分穿过所述电路板固定孔(22)后,插入所述底板固定孔(12)。

9.根据权利要求8所述的芯片老化工装,其特征在于,所述锁紧固件(6)包括固定头(61)、固定杆(62)、卡紧块(63),所述固定杆(62)一端与所述固定头(61)连接,另一端与所述卡紧块(63)连接,所述底板固定孔(12)包括与所述固定杆(62)直径一致的底板固定中心孔(121)以及设置在所述底板固定中心孔(121)两端的底板固定侧孔(122),所述底板固定侧孔(122)的宽度与所述卡紧块(63)的宽度一致,所述电路板固定孔(22)包括与所述固定杆(62)直径一致的电路板固定中心孔(221)以及设置在所述电路板固定中心孔(221)两端的电路板固定侧孔(222),所述电路板固定侧孔(222)的宽度与所述卡紧块(63)的宽度一致。

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