[实用新型]嵌入式合金陶瓷柱组件有效
| 申请号： | 202220750853.7 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN216996293U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 程川;高从彪;杜泓甫 | 申请（专利权）人： | 攀枝花市展丰科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G39/02 | 分类号： | B65G39/02;B65G39/10 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 曾勇;罗贵飞 |
| 地址： | 617000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种嵌入式合金陶瓷柱组件，属于耐磨设备技术领域。本结构包括合金基体(1)和耐磨陶瓷柱(2)，所述合金基体(1)采用浇注的方式与耐磨陶瓷柱(2)连接成一体，浇注成形的合金基体(1)断面为圆弧形结构，浇注后的耐磨陶瓷柱(2)的外端延伸出合金基体(1)外侧壁，且合金基体(1)和耐磨陶瓷柱(2)的总厚度为12±1mm。本结构通过浇注的方式将合金基体(1)和耐磨陶瓷柱(2)一体成形，使得合金基体(1)和耐磨陶瓷柱(2)连接紧密，不易脱落。且浇注后的耐磨陶瓷柱(2)的外端延伸出合金基体(1)外侧壁。解决现有组件采用卡接或粘结的方式连接，造成耐磨陶瓷柱易脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 合金 陶瓷 组件 | ||
【主权项】：
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