[实用新型]嵌入式合金陶瓷柱组件有效

专利信息
申请号: 202220750853.7 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN216996293U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 程川;高从彪;杜泓甫 申请(专利权)人: 攀枝花市展丰科技有限公司
主分类号: B65G39/02 分类号: B65G39/02;B65G39/10
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 曾勇;罗贵飞
地址: 617000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式 合金 陶瓷 组件
【权利要求书】:

1.嵌入式合金陶瓷柱组件,其特征在于:包括合金基体(1)和耐磨陶瓷柱(2),所述合金基体(1)采用浇注的方式与耐磨陶瓷柱(2)连接成一体,浇注成形的合金基体(1)断面为圆弧形结构,浇注后的耐磨陶瓷柱(2)的外端延伸出合金基体(1)外侧壁,且合金基体(1)和耐磨陶瓷柱(2)的总厚度为12±1mm。

2.根据权利要求1所述的嵌入式合金陶瓷柱组件,其特征在于:所述耐磨陶瓷柱(2)外端距合金基体(1)外侧壁的距离为2mm。

3.根据权利要求1所述的嵌入式合金陶瓷柱组件,其特征在于:所述合金基体(1)每平米耐磨陶瓷柱(2)的数量≥2600颗。

4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的嵌入式合金陶瓷柱组件,其特征在于:相邻耐磨陶瓷柱(2)之间的间距相等。

5.根据权利要求4所述的嵌入式合金陶瓷柱组件,其特征在于:相邻耐磨陶瓷柱(2)之间的间距为7.5mm,耐磨陶瓷柱(2)直径为12mm。

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