[实用新型]一种用于半导体封装的吹气除尘装置有效
| 申请号： | 202220726729.7 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN217251403U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 颜清 | 申请（专利权）人： | 苏州达亚电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B15/00 | 分类号： | B08B15/00;H01L21/67;B01D46/02;B01D46/04 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 胡旭孟 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体封装的吹气除尘装置，包括封装机构，所述封装机构的顶部设置有收集机构，所述收集机构的顶部设置有过滤机构，所述过滤机构包括过滤仓、滤袋和连接仓，所述过滤仓的顶部固定安装有一端贯穿并延伸到过滤仓底部的滤袋，所述过滤仓的顶部且位于滤袋的外部固定安装有连接仓，所述封装机构的内顶壁设置有除尘机构，所述过滤机构顶部设置有抽取机构，所述过滤机构的内部设置有防粘机构。该用于半导体封装的吹气除尘装置，通过过滤机构、收集机构、防粘机构、抽取机构和除尘机构的设置，有效地对灰尘进行除尘集尘，如此，尽量避免灰尘散溢到空气中，显著提升除尘效果，方便了使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 吹气 除尘 装置 | ||
【主权项】：
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