[实用新型]一种用于半导体封装的吹气除尘装置

说明书

本实用新型涉及一种用于半导体封装的吹气除尘装置，包括封装机构，所述封装机构的顶部设置有收集机构，所述收集机构的顶部设置有过滤机构，所述过滤机构包括过滤仓、滤袋和连接仓，所述过滤仓的顶部固定安装有一端贯穿并延伸到过滤仓底部的滤袋，所述过滤仓的顶部且位于滤袋的外部固定安装有连接仓，所述封装机构的内顶壁设置有除尘机构，所述过滤机构顶部设置有抽取机构，所述过滤机构的内部设置有防粘机构。该用于半导体封装的吹气除尘装置，通过过滤机构、收集机构、防粘机构、抽取机构和除尘机构的设置，有效地对灰尘进行除尘集尘，如此，尽量避免灰尘散溢到空气中，显著提升除尘效果，方便了使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装辅助设备技术领域，具体为一种用于半导体封装的吹气除尘装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，在半导体封装的过程中，由于静电的缘故，空气中细小的灰尘会粘附在半导体材料的表面，但现有吹气除尘装置无有效的集尘功能，使清理后灰尘散溢到空气中，进而不能有效地将灰尘去除，使灰尘去除效果不佳，故而，需要进一步改进。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体封装的吹气除尘装置，具备除尘集尘效果好等优点，解决了吹气除尘装置无有效的集尘功能，使灰尘去除效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装的吹气除尘装置，包括封装机构，所述封装机构的顶部设置有收集机构，所述收集机构的顶部设置有过滤机构，所述封装机构的内顶壁设置有除尘机构，所述过滤机构顶部设置有抽取机构，所述过滤机构的内部设置有防粘机构；

所述过滤机构包括过滤仓、滤袋和连接仓，所述过滤仓的顶部固定安装有一端贯穿并延伸到过滤仓底部的滤袋，所述过滤仓的顶部且位于滤袋的外部固定安装有连接仓。

进一步，所述封装机构包括塑封机仓、塑封组件、进出料孔和运输组件，所述塑封机仓的内底壁固定安装有塑封组件，所述塑封机仓的正面和背面均开设有一端贯穿并延伸到塑封机仓内部的进出料孔，所述塑封机仓的内底壁且位于塑封组件的正面和背面均固定安装有一端贯穿进出料孔并延伸到塑封机仓前后两侧的运输组件。

进一步，所述收集机构包括收集仓和集尘盒，所述塑封机仓的顶部固定安装有收集仓，所述收集仓的内底壁放置有位于滤袋下方的集尘盒。

进一步，所述除尘机构包括离子风机和伸缩软管，所述塑封机仓的顶部固定安装有位于前侧运输组件上方的离子风机，所述离子风机的进口连通有一端贯穿并延伸到塑封机仓顶部且一端与过滤仓右侧相连通的伸缩软管。

进一步，所述抽取机构包括运输管和抽取头，所述连接仓的顶部连通有运输管，所述运输管的进口连通有一端贯穿并延伸到塑封机仓内部的抽取头。

进一步，所述防粘机构包括驱动电机、转轴和打灰板，所述过滤仓的背面固定安装有数量为两个且一端贯穿并延伸到过滤仓内部的驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有转轴，所述转轴的外部固定安装有数量为五个的打灰板，所述打灰板与滤袋。

进一步，所述过滤仓固定安装在收集仓的顶部，所述集尘盒的顶部与过滤仓相接触，所述收集仓的正面嵌设有活动门。

与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

该用于半导体封装的吹气除尘装置，通过过滤机构、收集机构、防粘机构、抽取机构和除尘机构的设置，有效地对灰尘进行除尘集尘，如此，尽量避免灰尘散溢到空气中，显著提升除尘效果，方便了使用。