[实用新型]连体基板的设计结构有效

专利信息
申请号: 202220677892.9 申请日: 2022-03-24
公开(公告)号: CN217684804U 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 顾成就;谢佳伟;曹胜军;蒲纪忠;赵艺佼;甘彩英 申请(专利权)人: 晨辉光宝科技股份有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V5/04;F21Y115/10;F21Y101/00
代理公司: 杭州合信专利代理事务所(普通合伙) 33337 代理人: 沈自军
地址: 312369 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了一种连体基板的设计结构,包括多根为长条状的并排布置的基板,相邻基板之间具有易断线,所述基板包括绝缘层、电路层和阻焊层,所述阻焊层上设置有多个沿基板长度方向布置的暴露所述电路层的第一窗口,所述基板分为两组,分别为第一基板和第二基板,所述第一基板和第二基板间隔设置,且其上的第一窗口错位布置,同组的基板上的第一窗口对齐设置。本申请将基板分为两组且间隔布置,其上的第一窗口对齐设置,相比于现有技术中所有窗口对齐的基板,能够直接使用自动化设备安装透镜,提高了生产效率。
搜索关键词: 连体 设计 结构
【主权项】:
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