[实用新型]连体基板的设计结构

权利要求书

1.连体基板的设计结构，其特征在于，包括多根为长条状的并排布置的基板，相邻基板之间具有易断线，所述基板包括绝缘层、电路层和阻焊层，所述阻焊层上设置有多个沿基板长度方向布置的暴露所述电路层的第一窗口，所述基板分为两组，分别为第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板间隔设置，且其上的第一窗口错位布置，同组的基板上的第一窗口对齐设置。

2.根据权利要求1所述的设计结构，其特征在于，所述基板包括金属层，所述绝缘层叠置在所述金属层上。

3.根据权利要求2所述的设计结构，其特征在于，所述易断线设置在相邻两基板的金属层之间。

4.根据权利要求1所述的设计结构，其特征在于，所述第一窗口填充锡膏形成用于焊接LED灯珠的第一焊盘。

5.根据权利要求1所述的设计结构，其特征在于，所有基板的长度相同，所述第一基板和第二基板的端部错位设置。

6.根据权利要求1所述的设计结构，其特征在于，所述易断线为间隔设置。

7.根据权利要求1所述的设计结构，其特征在于，所述基板在所述第一窗口的周围设置用于固定透镜的插孔。

8.根据权利要求1所述的设计结构，其特征在于，最边上的两根基板具有固定所述连体基板的定位孔。

9.根据权利要求1所述的设计结构，其特征在于，所述基板端部的阻焊层上具有暴露电路层的第二窗口，所述第二窗口填充锡膏形成第二焊盘。