[实用新型]一种用于电子元器件生产的烧结装置有效

专利信息
申请号: 202220652008.6 申请日: 2022-03-24
公开(公告)号: CN217154966U 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 叶枫如 申请(专利权)人: 深圳市芯系电子有限公司
主分类号: F27B17/00 分类号: F27B17/00;F27D1/00;F27D19/00;F27D21/04
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 杨艳霞
地址: 518028 广东省深圳市福田区华强北街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种烧结装置,尤其涉及一种用于电子元器件生产的烧结装置。本实用新型提供一种方便移动的和可以控制温度的用于电子元器件生产的烧结装置。一种用于电子元器件生产的烧结装置,包括有机体框架、万向轮、显示屏和控制面板等;机体框架下部左右两侧均转动式设有万向轮,万向轮有四个,机体框架前部左侧偏上侧设有显示屏,机体框架前部左侧偏下侧设有控制面板,显示屏与控制面板通过电性连接。本实用新型通过人们手动移动手柄,从而使得万向轮在地面上转动,使得机体框架移动,以此实现了方便移动的效果,使得人们可以随时进行烧结,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 生产 烧结 装置
【主权项】:
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