[实用新型]一种用于电子元器件生产的烧结装置有效
| 申请号: | 202220652008.6 | 申请日: | 2022-03-24 |
| 公开(公告)号: | CN217154966U | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
| 发明(设计)人: | 叶枫如 | 申请(专利权)人: | 深圳市芯系电子有限公司 |
| 主分类号: | F27B17/00 | 分类号: | F27B17/00;F27D1/00;F27D19/00;F27D21/04 |
| 代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 杨艳霞 |
| 地址: | 518028 广东省深圳市福田区华强北街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 电子元器件 生产 烧结 装置 | ||
1.一种用于电子元器件生产的烧结装置,其特征是,包括有:
机体框架(1)和万向轮(2),机体框架(1)下部左右两侧均转动式设有万向轮(2),万向轮(2)有四个;
显示屏(3),机体框架(1)前部左侧偏上侧设有显示屏(3);
控制面板(4),机体框架(1)前部左侧偏下侧设有控制面板(4),显示屏(3)与控制面板(4)通过电性连接;
第一固定块(5),机体框架(1)前部上下两侧偏右侧均设有第一固定块(5);
转轴(6),两个第一固定块(5)之间转动式设有转轴(6);
连接板(7),转轴(6)上设有连接板(7);
透明罩(8),机体框架(1)前部上侧安装有透明罩(8),连接板(7)与透明罩(8)接触;
托盘(9),机体框架(1)内滑动式设有用于盛放预成型品的托盘(9);
把手(10),托盘(9)前部设有把手(10);
加热模组(14),机体框架(1)内上侧设有对预成型品进行加热的加热模组(14),控制面板(4)与加热模组(14)通过电性连接,加热模组(14)与显示屏(3)通过电性连接;
手柄(15),机体框架(1)左右两部均均匀设有五个手柄(15),手柄(15)有十个。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的烧结装置,其特征是,还包括有:
蜂鸣器(11),机体框架(1)上部左侧偏前侧设有用于提示人们的蜂鸣器(11),蜂鸣器(11)与加热模组(14)和控制面板(4)通过电性连接;
第二固定块(12),机体框架(1)前部上下两侧均设有第二固定块(12);电磁铁(13),两个第二固定块(12)上均设有电磁铁(13)。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的烧结装置,其特征是,机体框架(1)前部下侧设有用于收集不合格品的收集箱。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的烧结装置,其特征是,透明罩(8)后部设有用于电磁铁(13)吸附的铁环。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的烧结装置,其特征是,机体框架(1)左右两侧偏下侧均均匀开有用于散热的十二个圆孔,圆孔有二十四个。
6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的烧结装置,其特征是,把手(10)是隔热材质。
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