[实用新型]一种硅麦克风抗干扰封装结构

摘要

本申请公开了一种硅麦克风抗干扰封装结构，包括基板、吸波层、防尘结构、硅麦克风电子设备、屏蔽层、进音孔和外壳体，所述基板的顶部外侧壁上固定连接吸波层、硅麦克风电子设备、屏蔽层和外壳体，所述硅麦克风电子设备位于外壳体的内部，所述屏蔽层固定连接在外壳体的外侧壁上，所述吸波层固定连接在屏蔽层的外侧壁上。本申请石墨烯能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，铜材料具有较好的电磁波的屏蔽效果，便于保护硅麦克风内部的电子设备，避免硅麦克风受到干扰，导致听不清听筒中的声音，本申请防尘套可对灰尘进行阻挡，防尘网可进一步对灰尘进行阻挡，便于有效的防止灰尘进入硅麦克风内。