[实用新型]一种硅麦克风抗干扰封装结构

说明书

本申请公开了一种硅麦克风抗干扰封装结构，包括基板、吸波层、防尘结构、硅麦克风电子设备、屏蔽层、进音孔和外壳体，所述基板的顶部外侧壁上固定连接吸波层、硅麦克风电子设备、屏蔽层和外壳体，所述硅麦克风电子设备位于外壳体的内部，所述屏蔽层固定连接在外壳体的外侧壁上，所述吸波层固定连接在屏蔽层的外侧壁上。本申请石墨烯能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，铜材料具有较好的电磁波的屏蔽效果，便于保护硅麦克风内部的电子设备，避免硅麦克风受到干扰，导致听不清听筒中的声音，本申请防尘套可对灰尘进行阻挡，防尘网可进一步对灰尘进行阻挡，便于有效的防止灰尘进入硅麦克风内。

技术领域

本申请涉及麦克风领域，尤其是一种硅麦克风抗干扰封装结构。

背景技术

硅麦克风就是MEMS麦克风，就是基于MEMS技术制造的麦克风。采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成。

传统的硅麦克风易受到干扰，出现“滋滋”的电流声，导致听不清听筒中的声音，另外，传统的硅麦克风未设置防尘结构，灰尘易通过进音孔进入硅麦克风内部。因此，针对上述问题提出一种硅麦克风抗干扰封装结构。

发明内容

在本实施例中提供一种硅麦克风抗干扰封装结构用于解决现有技术中传统的硅麦克风易受到干扰，导致听不清听筒中的声音和灰尘易通过进音孔进入硅麦克风内部的问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种硅麦克风抗干扰封装结构，包括基板、吸波层、防尘结构、硅麦克风电子设备、屏蔽层、进音孔和外壳体，所述基板的顶部外侧壁上固定连接吸波层、硅麦克风电子设备、屏蔽层和外壳体，所述硅麦克风电子设备位于外壳体的内部，所述屏蔽层固定连接在外壳体的外侧壁上，所述吸波层固定连接在屏蔽层的外侧壁上，所述外壳体的顶部开设有进音孔，所述进音孔的内部设置有防尘结构。

进一步地，所述吸波层采用石墨烯材料进行制作。

进一步地，所述屏蔽层采用铜材料进行制作。

进一步地，所述防尘结构包括螺纹筒、防尘网、防尘套和弹性套环，所述螺纹筒螺纹连接在进音孔内，所述螺纹筒的顶部固定连接防尘网，所述螺纹筒上套接有弹性套环，所述弹性套环的上固定连接防尘套。

进一步地，所述防尘套采用海绵进行制作。

进一步地，所述弹性套环采用橡胶进行制作。

通过本申请上述实施例，采用了吸波层、防尘结构和屏蔽层，解决了传统的硅麦克风易受到干扰，导致听不清听筒中的声音和灰尘易通过进音孔进入硅麦克风内部的问题，取得了便于有效的防止灰尘进入硅麦克风内和便于保护硅麦克风内部的电子设备，避免硅麦克风受到干扰的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一种实施例的整体立体结构示意图；

图2为本申请一种实施例的整体内部结构示意图；

图3为本申请一种实施例的螺纹筒立体结构示意图。

图中：1、基板；2、吸波层；3、防尘结构；301、螺纹筒；302、防尘网；303、防尘套；304、弹性套环；4、硅麦克风电子设备；5、屏蔽层；6、进音孔；7、外壳体。

具体实施方式