[实用新型]热电分离微电子封装载板结构有效
| 申请号： | 202220588827.9 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN217468345U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 孙静晨;刘常兴 | 申请（专利权）人： | 广德三生科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 李浩宇 |
| 地址： | 242200 安徽省宣*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了热电分离微电子封装载板结构，涉及电子封装技术领域，解决了内部未设置带动封装板进行转动机构的技术问题；对连接转轴进行转动，转动到指定位置后，外部人员再直接对转动丝杆进行转动，转动丝杆在转动过程中，便带动对应的内置滑块进行滑动，内置滑块在滑动过程中，便带动夹紧圆帽杆向下移动，使夹紧圆帽杆移动至贴合圆槽内，当夹紧圆帽杆完全卡合至贴合圆槽内部时，便有效完成对夹持板的固定作用，使封装件不仅可以在检测过程中进行转动，同时也可在转动状态下进行固定，从而可有效完成对封装件的多方位检测。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 分离 微电子 装载 板结 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
