[实用新型]热电分离微电子封装载板结构

权利要求书

1.热电分离微电子封装载板结构，包括框体(1)和后置板(2)，后置板(2)位于框体(1)一端位置处，其特征在于，所述框体(1)上端中间两侧处均设置有限位板(8)，限位板(8)内部设置有转动机构；

转动机构包括连接转轴(84)和夹持板(85)，连接转轴(84)活动贯穿于限位板(8)内，且连接转轴(84)的一端固定设置有夹持板(85)，且限位板(8)内部开设有供连接转轴(84)活动的槽口，所述限位板(8)背离夹持板(85)的侧面一侧处设置有限位滑杆(81)，所述限位滑杆(81)内部滑动连接有内置滑块(82)，且限位滑杆(81)内部上端中间处设置有转动丝杆(811)，转动丝杆(811)贯穿于内置滑块(82)内，且转动丝杆(811)与内置滑块(82)之间螺纹连接，所述内置滑块(82)下端一侧处设置有夹紧圆帽杆(83)，所述连接转轴(84)环形外表面开设有若干组与夹紧圆帽杆(83)适配的贴合圆槽(841)，所述夹持板(85)内部设置有夹紧机构，夹紧机构用于对外部封装件进行夹紧。

2.根据权利要求1所述的热电分离微电子封装载板结构，其特征在于，夹紧机构包括贴合面板(86)，所述夹持板(85)内部开设有凹型槽(810),贴合面板(86)设置于凹型槽(810)内，贴合面板(86)下端处粘附有贴合垫(87)，所述贴合面板(86)与夹持板(85)之间两侧均设置有抵触件(88)，且贴合面板(86)上端两侧处均设置有拉扯轴(89)，夹持板(85)内部开设有供拉扯轴(89)活动的槽口。

3.根据权利要求2所述的热电分离微电子封装载板结构，其特征在于，所述贴合面板(86)与夹持板(85)均开设有供抵触件(88)嵌入的槽口，所述抵触件(88)处于压缩形变状态。

4.根据权利要求1所述的热电分离微电子封装载板结构，其特征在于，所述转动丝杆(811)内部长度大于夹紧圆帽杆(83)的路径移动长度，所述连接转轴(84)与限位板(8)之间转动连接有活动轴承。

5.根据权利要求1所述的热电分离微电子封装载板结构，其特征在于，所述后置板(2)前端处设置有滑轨(3)，滑轨(3)前端处滑动连接有限定滑板(4)，所述限定滑板(4)内部设置有伸缩杆(5)，伸缩杆(5)一端处设置有立板，立板上端中间位置处设置有液压缸(6)，所述液压缸(6)输出端设置有加工头(7)。

6.根据权利要求5所述的热电分离微电子封装载板结构，其特征在于，所述加工头(7)位于立板下方，所述限定滑板(4)内部设置有驱动轮。