[实用新型]用于电子产品的散热结构有效
| 申请号： | 202220560959.0 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN217363616U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 黄明彬;曾敏;唐川;余婷 | 申请（专利权）人： | 昆山品岱电子有限公司;苏州联岱欣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于电子产品的散热结构，包括：热管、散热基板和安装于散热基板上并向外延伸的安装条，所述散热基板进一步包括：水平部、位于水平部两侧边缘并向相同方向延伸的竖直部和水平延伸部，2个所述安装条各自分别安装于一个水平延伸部上，每个安装条的两端各自延伸至水平延伸部的外侧并开设有一用于与热源连接的安装通孔，所述凹槽区两侧各具有至少两个沿凹槽区内热管的长度方向间隔设置的压持部，每个所述压持部各自向凹槽区方向延伸并包覆于热管的边缘处。本实用新型通过物理压接的方式将热管与散热基板连接再通过安装条使热管直接与热源面接触固定，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子产品 散热 结构 | ||
【主权项】：
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