[实用新型]用于电子产品的散热结构

权利要求书

1.一种用于电子产品的散热结构，包括：热管（1）、散热基板（2）和安装于散热基板（2）上并向外延伸的安装条（11），其特征在于：所述散热基板（2）进一步包括：水平部（3）、位于水平部（3）两侧边缘并向相同方向延伸的竖直部（4）和水平延伸部（5），2个所述竖直部（4）与水平部（3）之间形成一供热管（1）嵌入的凹槽区（6），2个所述水平延伸部（5）各自的一端与一个竖直部（4）相背于水平部（3）的一端连接，另一端向远离凹槽区（6）的方向延伸，2个所述安装条（11）各自分别安装于一个水平延伸部（5）上，每个安装条（11）的两端各自延伸至水平延伸部（5）的外侧并开设有一用于与热源连接的安装通孔（12），所述凹槽区（6）两侧各具有至少两个沿凹槽区（6）内热管（1）的长度方向间隔设置的压持部（7），每个所述压持部（7）各自向凹槽区（6）方向延伸并包覆于热管（1）的边缘处。

2.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：2个所述安装条（11）分别位于凹槽区（6）两侧并沿凹槽区（6）的长度方向延伸。

3.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述安装条（11）铆接安装于水平延伸部（5）远离凹槽区（6）一侧。

4.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述热管（1）相背于散热基板（2）的表面用于与热源面接触。

5.根据权利要求4所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述安装条（11）位于散热基板（2）相背于热管（1）一侧。

6.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述压持部（7）设置于竖直部（4）与水平延伸部（5）的连接处。

7.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：6个所述压持部（7）对称设置于凹槽区（6）两侧。

8.根据权利要求1或4所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述压持部（7）的上端面与热管（1）的上表面和/或水平延伸部（5）的上表面齐平。

9.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述散热基板（2）上的水平部（3）、竖直部（4）和水平延伸部（5）由散热基板经过一体成型获得。

10.根据权利要求1所述的用于电子产品的散热结构，其特征在于：所述压持部（7）与散热基板（2）为一体成型结构。