[实用新型]一种双层恒温振荡器的隔热结构有效

专利信息
申请号: 202220560384.2 申请日: 2022-03-15
公开(公告)号: CN216795371U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 冯天任;袁泉;俞度立 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 代理人: 王悦
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及振荡器隔热技术领域,特别是一种双层恒温振荡器的隔热结构。本实用新型的优点在于:通过设置了外层封装壳与芯片电路板,芯片电路板设置于外层封装壳的内部,电路板顶面的中心处固定连接有内层封装壳,内层封装壳的顶部固定连接有内封装盖,内封装盖底面的边缘处设置有密封胶,内封装盖与内层封装壳通过密封胶密封固定,使主芯片首先通过真空封装层减少热量传递的介质,提高热量隔绝效果,同时二氧化硅材质的气凝胶封装层也可以最大程度的隔热,气凝胶的微观结构比较薄,传热路径长,降低了热传导能力,而且玻璃纤维材质的外层封装壳与外封装盖可以初步隔绝外部热量,从而大大提高隔热效果,提升对恶劣环境的耐受能力。
搜索关键词: 一种 双层 恒温 振荡器 隔热 结构
【主权项】:
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