[实用新型]一种双层恒温振荡器的隔热结构有效
| 申请号： | 202220560384.2 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN216795371U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 冯天任;袁泉;俞度立 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 | 代理人： | 王悦 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双层 恒温 振荡器 隔热 结构 | ||
1.一种双层恒温振荡器的隔热结构，其特征在于：包括外层封装壳(1)与芯片电路板(3)，所述芯片电路板(3)设置于外层封装壳(1)的内部，所述电路板(3)顶面的中心处固定连接有内层封装壳(4)，所述内层封装壳(4)的顶部固定连接有内封装盖(5)，所述内封装盖(5)底面的边缘处设置有密封胶(6)，所述内封装盖(5)与内层封装壳(4)通过密封胶(6)密封固定，所述内层封装壳(4)的内部设置有真空封装层(9)，所述芯片电路板(3)顶面位于内层封装壳(4)中心处的位置固定连接有芯片座(7)，所述芯片座(7)顶面的中心处固定连接有主芯片(8)，所述外层封装壳(1)的内部填充有气凝胶封装层(10)，所述气凝胶封装层(10)完全覆盖电路板(3)与内层封装壳(4)。
2.根据权利要求1所述的一种双层恒温振荡器的隔热结构，其特征在于：所述外层封装壳(1)的顶部固定连接有外封装盖(2)，所述外封装盖(2)完全盖住气凝胶封装层(10)，所述外层封装壳(1)与外封装盖(2)均为玻璃纤维材质。
3.根据权利要求1所述的一种双层恒温振荡器的隔热结构，其特征在于：所述内层封装壳(4)与内封装盖(5)均为隔热材质，所述主芯片(8)位于内层封装壳(4)的中心处。
4.根据权利要求1所述的一种双层恒温振荡器的隔热结构，其特征在于：所述气凝胶封装层(10)的材质为二氧化硅。
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