[实用新型]一种分选机用盒状分选料周转治具有效

专利信息
申请号: 202220510693.9 申请日: 2022-03-09
公开(公告)号: CN217199486U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 李辉;王军涛;黄宗禹 申请(专利权)人: 成都泰美克晶体技术有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D25/02;B65D25/20
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 邓芸
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种分选机用盒状分选料周转治具,涉及转运工具技术领域,包括承载座、固定设置在承载座后侧边缘处的背板,所述背板顶部通过铰接件铰接有防尘盖板,所述承载座上表面分为前孔区和后孔区,前孔区内按阵列均布有若干放置盲孔A,后孔区内按阵列均布有若干放置盲孔B,每个放置盲孔A内均放置有尺寸相匹配的用于放置晶片的承载筒A,每个放置盲孔B内均放置有尺寸相匹配的用于放置晶片的承载筒B;本实用新型具有方便分装和转运及不易污染的优点。
搜索关键词: 一种 分选 机用盒状分 选料 周转
【主权项】:
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