[实用新型]一种分选机用盒状分选料周转治具有效
| 申请号: | 202220510693.9 | 申请日: | 2022-03-09 |
| 公开(公告)号: | CN217199486U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
| 发明(设计)人: | 李辉;王军涛;黄宗禹 | 申请(专利权)人: | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D25/02;B65D25/20 |
| 代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 邓芸 |
| 地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 分选 机用盒状分 选料 周转 | ||
本实用新型公开了一种分选机用盒状分选料周转治具,涉及转运工具技术领域,包括承载座、固定设置在承载座后侧边缘处的背板,所述背板顶部通过铰接件铰接有防尘盖板,所述承载座上表面分为前孔区和后孔区,前孔区内按阵列均布有若干放置盲孔A,后孔区内按阵列均布有若干放置盲孔B,每个放置盲孔A内均放置有尺寸相匹配的用于放置晶片的承载筒A,每个放置盲孔B内均放置有尺寸相匹配的用于放置晶片的承载筒B;本实用新型具有方便分装和转运及不易污染的优点。
技术领域
本实用新型涉及转运工具技术领域,更具体的是涉及分选机用盒状分选料周转治具技术领域。
背景技术
晶片形状为圆盘状或长方形,针对长宽1mmx1mm,厚度0.1左右甚至更小微晶片而言,采用塑料袋装微晶片进行运输,将其运送到腐蚀车间,进行减薄处理。其腐蚀有时间要求、浓度限定,直接与腐蚀车间的空气中存在的腐蚀气体接触,会导致腐蚀不确定,腐蚀后的产品不符合设计要求。
由于运输时用的袋子为塑料袋,塑料会老化、摩擦容易产生粉末、污染晶片,故塑料袋对晶片质量有影响。
如何解决上述技术问题成了本领域技术人员的努力方向。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种分选机用盒状分选料周转治具。
本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
一种分选机用盒状分选料周转治具,包括承载座、固定设置在承载座后侧边缘处的背板,所述背板顶部通过铰接件铰接有防尘盖板,所述承载座上表面分为前孔区和后孔区,前孔区内按阵列均布有若干放置盲孔A,后孔区内按阵列均布有若干放置盲孔B,每个放置盲孔A内均放置有尺寸相匹配的用于放置晶片的承载筒A,每个放置盲孔B内均放置有尺寸相匹配的用于放置晶片的承载筒B。
进一步地,所述承载筒A和承载筒B均为上端开口、下端封闭的筒状结构。
进一步地,所述承载筒A和承载筒B上均设置有方便识别的标签粘贴区。
进一步地,所述承载筒A的直径大于承载筒B的直径。
进一步地,所述承载座和防尘盖板均为方形,所述承载座左右两侧均设置有防止打滑且方便工作人员手动抓取的手持凹槽。
本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型设计合理,本实用新型在承载座上按阵列设置有放置盲孔A和放置盲孔B,在放置盲孔A和放置盲孔B中安装与之直径一致的承载筒A和承载筒B,承载筒A和承载筒B承载筒顶部开口底部封闭,晶片直接放置在承载筒A和承载筒B里面,本实用新型可以多品种多批次。
2、承载筒A和承载筒B外部的标签粘贴区可以贴标相关标签,方便查找。
3、承载座和防尘盖板均为方形,所述承载座左右两侧均设置有防止打滑且方便工作人员手动抓取的手持凹槽;这种结构的设置具有很强的实用性,且制造成本低。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1的俯视图;
图3是图2的左视图;
图4是图1中没有放置承载筒B和承载筒A的结构示意图;
附图标记:1-承载座,1-1-盲孔B,1-2-盲孔A,2-背板,3-防尘盖板,4-承载筒B,5-承载筒A,6-手持凹槽,7-铰接件。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都泰美克晶体技术有限公司,未经成都泰美克晶体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220510693.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





