[实用新型]一种插片机用硅片快速检测装置有效
| 申请号： | 202220510274.5 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN216793645U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 章祥静;周裕吉 | 申请（专利权）人： | 无锡京运通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 姬颖敏 |
| 地址： | 214183 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种插片机用硅片快速检测装置，包括机座，所述机座的两侧固定连接有同一个U形架，U形架的上表面开设有滑孔，滑孔内活动连接有滑块，所述U形架的上表面固定连接有第一电机，第一电机输出轴的一端固定连接有丝杆，丝杆与滑块活动连接，所述滑块的底部固定连接有气缸，气缸输出轴的一端固定连接有连接板，连接板的底部固定连接有吸盘，且连接板的一侧固定连接有抽吸泵，抽吸泵的进气端与吸盘相连通，所述U形架的一侧固定连接有摄像头，所述U形架的上表面固定连接有处理器。本实用新型以便于将不整齐的硅片调至整齐，以保证硅片全面的检测，保障了硅片检测的精确度，满足硅片检测的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插片机用 硅片 快速 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡京运通科技有限公司，未经无锡京运通科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220510274.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型的筷子收纳盒
- 下一篇：一种PE保护膜分切设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
