[实用新型]一种插片机用硅片快速检测装置有效
| 申请号: | 202220510274.5 | 申请日: | 2022-03-10 | 
| 公开(公告)号: | CN216793645U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 | 
| 发明(设计)人: | 章祥静;周裕吉 | 申请(专利权)人: | 无锡京运通科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683 | 
| 代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 姬颖敏 | 
| 地址: | 214183 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 插片机用 硅片 快速 检测 装置 | ||
本实用新型公开了一种插片机用硅片快速检测装置,包括机座,所述机座的两侧固定连接有同一个U形架,U形架的上表面开设有滑孔,滑孔内活动连接有滑块,所述U形架的上表面固定连接有第一电机,第一电机输出轴的一端固定连接有丝杆,丝杆与滑块活动连接,所述滑块的底部固定连接有气缸,气缸输出轴的一端固定连接有连接板,连接板的底部固定连接有吸盘,且连接板的一侧固定连接有抽吸泵,抽吸泵的进气端与吸盘相连通,所述U形架的一侧固定连接有摄像头,所述U形架的上表面固定连接有处理器。本实用新型以便于将不整齐的硅片调至整齐,以保证硅片全面的检测,保障了硅片检测的精确度,满足硅片检测的需求。
技术领域
本实用新型涉及硅片插片机技术领域,尤其涉及一种插片机用硅片快速检测装置。
背景技术
在硅片插片机进行插片的过程中,来料中往往会有一些破损的硅片,因此,在硅片进入插片机前,需要对其进行检测,查看是否损坏,而破损的硅片不能使用,应该把破损的硅片挑拣出来,因此需要一种插片机用硅片快速检测装置来进行检测分拣。
目前,现有的硅片快速检测装置,大多存在以下的不足:在检测时,部分硅片摆放歪斜,可能会影响检测的精确度,影响了硅片机检测效率,不能满足人们的需求,综上,现有的硅片快速检测装置大多还不能很好地契合实际需要。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种插片机用硅片快速检测装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种插片机用硅片快速检测装置,包括机座,所述机座的两侧固定连接有同一个U形架,U形架的上表面开设有滑孔,滑孔内活动连接有滑块,所述U形架的上表面固定连接有第一电机,第一电机输出轴的一端固定连接有丝杆,丝杆与滑块活动连接,所述滑块的底部固定连接有气缸,气缸输出轴的一端固定连接有连接板,连接板的底部固定连接有吸盘,且连接板的一侧固定连接有抽吸泵,抽吸泵的进气端与吸盘相连通。
作为本实用新型再进一步的方案,所述U形架的一侧固定连接有摄像头。
作为本实用新型再进一步的方案,所述U形架的上表面固定连接有处理器,处理器与摄像头、抽吸泵、第一电机电性连接。
作为本实用新型再进一步的方案,所述机座的一侧固定连接有收集箱,机座的上表面活动连接有两个滚轮。
作为本实用新型再进一步的方案,所述机座的底部固定连接有支腿。
作为本实用新型再进一步的方案,所述机座内活动连接有传送带。
作为本实用新型再进一步的方案,所述机座的上表面固定连接有固定板,固定板的一侧固定连接有检测机构,检测机构与处理器电性连接。
作为本实用新型再进一步的方案,所述固定板的一侧固定连接有电动推杆,电动推杆的一端固定连接有推板,且电动推杆与处理器电性连接。
本实用新型的有益效果为:
1.本实用新型,通过吸盘的设置,能够在抽气泵工作时产生的吸力,传输给吸盘,利用吸盘对硅片进行吸附,从而将不整齐的硅片调至整齐,以保证硅片全面的检测,保障了硅片检测的精确度,满足硅片检测的需求。
2.本实用新型,通过摄像头的设置,以便于对输送中的硅片进行拍照,以便于观察硅片是否摆放整齐,代替了人工观察的劳动工作强度,省时省力。
3.本实用新型,通过检测机构的设置,以便于检测硅片是否有破损,节省了人工检测的效率,节省了人工成本,提升了企业生产效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种插片机用硅片快速检测装置的立体结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种插片机用硅片快速检测装置的第一局部立体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





