[实用新型]用于半导体制造设备的腔室内衬和半导体制造设备有效
| 申请号： | 202220499841.1 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN217361497U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 项习飞;田才忠;林保璋;李士昌 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛半导体科技（北京）有限公司;盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市竞天公诚律师事务所 11770 | 代理人： | 陈果 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区北京经济技术开发区荣华南路*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体制造设备的腔室内衬和半导体制造设备，该腔室内衬包括一个或多个内衬体，至少一个所述内衬体包括多个内衬部件，所述多个内衬部件相互连接以形成为所述内衬体；其中，在两个或多个所述内衬部件的相互连接的位置，至少一个内衬部件的连接结构的至少一部分伸入另一内衬部件的对应连接结构，以使得所述多个内衬部件的相互连接的位置不裸露腔室。利用本实用新型的用于半导体制造设备的腔室内衬和半导体制造设备，安装方便快速，可覆盖腔室内部暴露的所有腔室表面，能够提高颗粒度和金属污染水平。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 制造 设备 内衬 | ||
【主权项】：
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