[实用新型]嵌入式芯片封装结构有效
| 申请号： | 202220461485.4 | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN217544606U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 李家铭 | 申请（专利权）人： | 李家铭;广东则成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种嵌入式芯片封装结构，包括一电路基板、至少一IC芯片、一完全固化的绝缘胶层、一铜箔层、至少一形成于该绝缘胶层及该铜箔层的通孔、一化镀铜层及一电镀铜层，该IC芯片贴装于该电路基板的一表面，该IC芯片具有至少一裸露的接脚，该绝缘胶层中不具有玻璃纤维，该接脚接触该绝缘胶层但不接触该铜箔层，该绝缘胶层覆盖并包覆该IC芯片，该铜箔层覆盖该绝缘胶层，该通孔对应于接脚，该化镀铜层电连接于该接脚及该铜箔层间，该电镀铜层形成于该化镀铜层上。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李家铭;广东则成科技有限公司，未经李家铭;广东则成科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220461485.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种直流牵引断路器
- 下一篇：一种工程塑料生产用冷却装置
