[实用新型]嵌入式芯片封装结构

说明书

本申请提供一种嵌入式芯片封装结构，包括一电路基板、至少一IC芯片、一完全固化的绝缘胶层、一铜箔层、至少一形成于该绝缘胶层及该铜箔层的通孔、一化镀铜层及一电镀铜层，该IC芯片贴装于该电路基板的一表面，该IC芯片具有至少一裸露的接脚，该绝缘胶层中不具有玻璃纤维，该接脚接触该绝缘胶层但不接触该铜箔层，该绝缘胶层覆盖并包覆该IC芯片，该铜箔层覆盖该绝缘胶层，该通孔对应于接脚，该化镀铜层电连接于该接脚及该铜箔层间，该电镀铜层形成于该化镀铜层上。

技术领域

本申请是关于一种嵌入式芯片封装技术。

背景技术

有别于许多贴装于电路板表面的IC芯片，嵌入式芯片封装则是将IC芯片内嵌于电路板的内层中。为了要与内嵌的IC芯片的接脚形成电连接，需要在与接脚对应的位置形成通孔，并在通孔内镀铜。现有技术中，这些通孔是以雷射雕刻方式形成，过程中IC芯片的一部份受到雷射照射而容易受到伤害，实有改良的必要。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题在于提供一种能避免IC芯片被雷射照射的内嵌式芯片封装技术。

为了达成上述及其他目的，本申请提供一种嵌入式芯片封装结构，包括一电路基板、至少一IC芯片、一完全固化的绝缘胶层、一铜箔层、至少一形成于该绝缘胶层及该铜箔层的通孔、一化镀铜层及一电镀铜层，该IC芯片贴装于该电路基板的一表面，该IC芯片具有至少一裸露的接脚，该绝缘胶层中不具有玻璃纤维，该接脚接触该绝缘胶层但不接触该铜箔层，该绝缘胶层覆盖并包覆该IC芯片，该铜箔层覆盖该绝缘胶层，该通孔对应于接脚，该化镀铜层电连接于该接脚及该铜箔层间，该电镀铜层形成于该化镀铜层上。

由于本申请使用的绝缘胶层并不具有玻璃纤维，并且刚贴附于电路基板时还处于B阶段，从而可通过蚀刻液来将孔位绝缘胶区移除，无须使用雷射雕刻，进而避免IC芯片被雷射照射而容易损坏的问题。

有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1至图9是本申请其中一实施例的制程示意图。

符号说明

1：嵌入式芯片封装结构

10：电路基板 11：介质层 20：IC芯片

21：接脚 30：背胶铜箔 31：铜箔层

311：孔位铜箔区 32：绝缘胶层 321：孔位绝缘胶区

33：通孔 40：化镀铜层 50：电镀铜层

具体实施方式

在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。

本申请公开一种用于嵌入式芯片的封装制程以制作一嵌入式芯片封装结构，以下通过图1至图9说明本申请其中一实施例的制程，其中的电路设计是出于说明的目的而简化，但实际电路设计并不以此为限。

本实施例的嵌入式芯片封装结构是由包括以下步骤的制程所制作：

步骤(1)：