[实用新型]基于检测交叉盲孔导通性的HDI胎压器印制电路板有效
| 申请号： | 202220444183.6 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN217283537U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 刘军;陈钢忠;胡苗苗 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞德创鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福海街道桥*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于检测交叉盲孔导通性的HDI胎压器印制电路板，涉及印制电路板拆卸技术领域，包括印制电路板本体，印制电路板本体开设有供螺栓穿过的圆形通槽，螺栓侧边外壁开设有限制凹槽，螺栓下方设有安装板，安装板顶端开设有若干供螺栓穿过的圆形凹槽，安装板内部开设有中空空间与圆形凹槽内壁连接，中空空间内壁顶端连接有圆筒套，圆筒套内壁滑动连接有圆柱块，圆筒套底端开设有供连杆穿过并可滑动的通槽，连杆与圆柱块固定连接，安装板底端开设有供连杆穿过并可滑动的长条通槽，将印制电路板本体与安装板上下对齐，将螺栓通过圆形通槽插入，插入圆形凹槽内，推动连杆向螺栓移动，使圆柱块插入限制凹槽内，实现其固定。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 检测 交叉 盲孔导 通性 hdi 胎压器 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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