[实用新型]基于检测交叉盲孔导通性的HDI胎压器印制电路板

说明书

本实用新型公开了基于检测交叉盲孔导通性的HDI胎压器印制电路板，涉及印制电路板拆卸技术领域，包括印制电路板本体，印制电路板本体开设有供螺栓穿过的圆形通槽，螺栓侧边外壁开设有限制凹槽，螺栓下方设有安装板，安装板顶端开设有若干供螺栓穿过的圆形凹槽，安装板内部开设有中空空间与圆形凹槽内壁连接，中空空间内壁顶端连接有圆筒套，圆筒套内壁滑动连接有圆柱块，圆筒套底端开设有供连杆穿过并可滑动的通槽，连杆与圆柱块固定连接，安装板底端开设有供连杆穿过并可滑动的长条通槽，将印制电路板本体与安装板上下对齐，将螺栓通过圆形通槽插入，插入圆形凹槽内，推动连杆向螺栓移动，使圆柱块插入限制凹槽内，实现其固定。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板拆卸技术领域，尤其涉及基于检测交叉盲孔导通性的HDI胎压器印制电路板。

背景技术

目前铜基板PCB常用的生产工艺为Post-Bonding工艺：印刷电路板预先加工制造完成后，利用粘结剂或机械连接将印刷电路板和铜基连接在一起。根据粘结剂性能不同分为导热导电和导热不导电两种类型铜基板，机械铆合主要有铆钉铆合和螺钉连接两种。

早期的Post-bonding工艺主要是通过铆钉铆合或螺钉连接等方式将PCB与铜基结合在一起成为铜基板。

当使用安装印制电路板时，由于其特别精细，组装与拆卸起来过于繁琐，对于其工作人员造成极大困扰，拆装不注意还可能会对其造成损坏。

因此，有必要提供一基于检测交叉盲孔导通性的HDI胎压器印制电路板解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，印制电路板拆卸不便。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：包括印制电路板本体，印制电路板本体开设有供螺栓穿过的圆形通槽，螺栓侧边外壁开设有限制凹槽，螺栓下方设有安装板，安装板顶端开设有若干供螺栓穿过的圆形凹槽，安装板内部开设有中空空间与圆形凹槽内壁连接，中空空间内壁顶端连接有圆筒套，圆筒套内壁滑动连接有圆柱块，圆筒套底端开设有供连杆穿过并可滑动的通槽，连杆与圆柱块固定连接，安装板底端开设有供连杆穿过并可滑动的长条通槽。

作为一种优选的实施方式，圆柱块接近螺栓一端开设有锥形插头。

作为一种优选的实施方式，螺栓底端一体成型有锥形块。

作为一种优选的实施方式，圆柱块远离螺栓一端连接有弹簧，弹簧另一端连接有底板，底板与圆筒套固定连接。

作为一种优选的实施方式，安装板底端开设有若干长条凹槽，长条通槽位于长条凹槽内壁顶端，长条通槽顶端连接有限制块，限制块开设有供连杆穿过的方形通槽。

作为一种优选的实施方式，安装板顶端开设有矩形凹槽，矩形凹槽内壁开设有排热口。

作为一种优选的实施方式，矩形凹槽顶端连接有矩形框，矩形框内壁连接有导热条。

作为一种优选的实施方式，矩形框顶端连接有导热盖，导热盖顶端开设有x形凹槽，x形凹槽内开设有若干导热孔。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，包括印制电路板本体，印制电路板本体开设有供螺栓穿过的圆形通槽，螺栓侧边外壁开设有限制凹槽，螺栓下方设有安装板，安装板顶端开设有若干供螺栓穿过的圆形凹槽，安装板内部开设有中空空间与圆形凹槽内壁连接，中空空间内壁顶端连接有圆筒套，圆筒套内壁滑动连接有圆柱块，圆筒套底端开设有供连杆穿过并可滑动的通槽，连杆与圆柱块固定连接，安装板底端开设有供连杆穿过并可滑动的长条通槽，将印制电路板本体与安装板上下对齐，将螺栓通过圆形通槽插入，插入圆形凹槽内，推动连杆向螺栓移动，使圆柱块插入限制凹槽内，实现其固定。

附图说明

图1为本实用新型提出基于检测交叉盲孔导通性的HDI胎压器印制电路板的立体图；