[实用新型]一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置有效
| 申请号： | 202220423383.3 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN216938877U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 隋中華 | 申请（专利权）人： | 兴勤（宜昌）电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 李末黎 |
| 地址： | 443007 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，包括线材夹持机构、芯片推送机构；线材夹持机构包括基座，基座前端固定有隔板，隔板左右设有压板，两压板均与基座铰接且两压板之间位于铰接点上端连接有压缩弹簧；所述基座下方左右设有夹片，两夹片通过气动夹抓驱动；芯片推送机构包括芯片输送导轨，芯片输送导轨一端与振动盘连接，芯片输送导轨另一端下部水平且水平部的一侧设有通孔，推杆自由穿过通孔并通过第一气缸驱动左右移动；芯片输送导轨的水平部的另一侧与升降导轨正对，升降导轨通过第二气缸驱动移动。本实用新型提供的一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，可使芯片快速位于两根线材之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 焊接 芯片 自动 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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