[实用新型]一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置

说明书

一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，包括线材夹持机构、芯片推送机构；线材夹持机构包括基座，基座前端固定有隔板，隔板左右设有压板，两压板均与基座铰接且两压板之间位于铰接点上端连接有压缩弹簧；所述基座下方左右设有夹片，两夹片通过气动夹抓驱动；芯片推送机构包括芯片输送导轨，芯片输送导轨一端与振动盘连接，芯片输送导轨另一端下部水平且水平部的一侧设有通孔，推杆自由穿过通孔并通过第一气缸驱动左右移动；芯片输送导轨的水平部的另一侧与升降导轨正对，升降导轨通过第二气缸驱动移动。本实用新型提供的一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，可使芯片快速位于两根线材之间。

技术领域

本实用新型涉及温度传感器，尤其是一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置。

背景技术

温度传感器进行焊接一般需要将两根线材夹住芯片。申请号为“201910563227.X”的专利“一种玻璃封装温度传感器自动焊接封装设备”，采用吸盘吸取一根线材，线材粘附芯片，然后将线材、芯片整体放置到另一根线材上。该操作过程对设备的精度要求较高，而吸盘气压有时不太稳定,容易导致动作失误，造成产品质量不合格。另外上述装置的操作过程较为复杂。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，可简化过程，使芯片快速位于两根线材之间，且保证精准度。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，包括线材夹持机构、芯片推送机构；

所述线材夹持机构包括基座，基座前端固定有隔板，隔板左右设有压板，两压板均与基座铰接且两压板之间位于铰接点上端连接有压缩弹簧；所述基座下方左右设有夹片，每个夹片另一端与滑块连接，两滑块滑动设置在滑轨上且通过气动夹抓驱动；

所述芯片推送机构包括芯片输送导轨，芯片输送导轨一端与振动盘连接，芯片输送导轨另一端下部水平且水平部的一侧设有通孔，推杆自由穿过通孔并通过第一气缸驱动左右移动；芯片输送导轨的水平部的另一侧与升降导轨正对，升降导轨通过第二气缸驱动上下移动。

所述两压板中一个上端设有水平部。

所述两压板中一个的连接板下端设有限位板。

基座底端设有隔块，隔块与隔板间隔且正对。

本实用新型一种温度传感器焊接用芯片自动夹持装置，具有以下技术效果：

1）、通过采用隔板与压板，可将两线材分开并夹持，通过对隔板上细、下粗的设置，可使得两线材下端略张开，方便芯片放入；通过设置隔块，可在夹片夹持时，使两线材快速变形弯曲并闭合，实现对芯片的夹紧。这样线材夹持芯片快速简洁，无需对线材中转。

2）、通过采用芯片输送导轨，利用推杆可实现将芯片间歇推出，并使芯片位于两线材之间，结构简单可靠。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中线材夹持机构的结构示意图。

图3为本实用新型中线材夹持机构的结构示意图。

图4为本实用新型中芯片推送机构的结构示意图。

图5为本实用新型中线材夹持机构的局部结构示意图。

图6为本实用新型中线材夹持机构的局部结构示意图。

图7为本实用新型的工作状态示意图。

图8为本实用新型的压板的结构示意图。