[实用新型]半导体设备及其加热装置有效
申请号: | 202220420244.5 | 申请日: | 2022-02-28 |
公开(公告)号: | CN217183509U | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 王建 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H05B6/44 | 分类号: | H05B6/44;H05B6/10;C30B29/36;C30B23/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种半导体设备及其加热装置,加热装置包括至少一对线圈组件,线圈组件包括线圈、上支撑板、下支撑板、固定结构、多个线圈固定板和多个线圈固定件,固定结构与两支撑板固定连接,多个线圈固定板和线圈固定件均绕线圈的轴线周向设置,线圈固定板的两端与两支撑板固定连接;每对中上方的线圈组件中的下支撑板及下方的线圈组件中的上支撑板均具有避让结构,线圈的至少一匝穿过对应的避让结构位于线圈空间外,线圈固定板与线圈在线圈空间内的每匝固定连接,线圈固定件与线圈在线圈空间外的每匝及线圈空间内的至少一匝固定连接,从而两线圈组件相互靠近时上方线圈的最后一匝与下方线圈的第一匝的间离可达到匝间距,提高了温场调节范围。 | ||
搜索关键词: | 半导体设备 及其 加热 装置 | ||
【主权项】:
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