[实用新型]半导体设备及其加热装置

权利要求书

1.一种应用于半导体设备的加热装置，包括高度调节组件和至少一对线圈组件，所述至少一对线圈组件用于沿高度方向依次套设在所述半导体设备的工艺腔室外侧，所述高度调节组件与每个所述线圈组件连接，使每个所述线圈组件沿高度方向的位置可调，其特征在于，所述线圈组件包括线圈、上支撑板、下支撑板、固定结构、多个线圈固定板和多个线圈固定件，其中，所述线圈用于在通电状态下对所述工艺腔室进行感应加热；所述固定结构与所述上支撑板和所述下支撑板固定连接，所述上支撑板与所述下支撑板沿高度方向间隔设置且通过所述固定结构与所述高度调节组件连接；

多个所述线圈固定板和多个所述线圈固定件均环绕所述线圈的轴线沿所述线圈的周向间隔设置，所述线圈固定板的两端分别与所述上支撑板和所述下支撑板固定连接；

每对所述线圈组件中位于上方的所述线圈组件中的下支撑板以及位于下方的所述线圈组件中的上支撑板均具有避让结构，每个所述线圈组件中的所述上支撑板所在平面与对应的所述下支撑板所在平面之间的空间为线圈空间，每组所述线圈组件中所述线圈的至少一匝穿过对应的支撑板上的所述避让结构并位于对应的所述线圈空间之外，且所述线圈固定板与对应的所述线圈位于所述线圈空间内的每匝固定连接，所述线圈固定件与对应的所述线圈位于所述线圈空间外的每匝以及位于所述线圈空间内的至少一匝固定连接。

2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述线圈固定件与对应的所述线圈的每匝固定连接。

3.根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于，所述线圈固定件为板状，所述线圈固定件上形成有多个沿高度方向间隔设置的第一固定通孔，所述线圈的每匝对应于每个所述线圈固定件的位置均具有第一通孔，所述线圈固定件的多个第一固定通孔与所述线圈在对应周向位置的多个第一通孔高度一一对应，所述线圈固定件与所述线圈通过穿过对应的所述第一固定通孔和第一通孔的多个紧固件固定连接。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的加热装置，其特征在于，所述线圈固定板和所述线圈固定件均位于对应的所述线圈的外侧。

5.根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述避让结构具有与所述线圈同轴的圆柱内壁，且所述圆柱内壁的内径与所述线圈的外径对应，所述线圈固定板的两端分别与对应的两个支撑板彼此相对的表面固定连接；所述支撑板在所述避让结构的边缘上形成有多个沿厚度方向贯穿该支撑板的避让缺口，多个所述线圈固定件一一对应地设置在所述避让缺口中。

6.根据权利要求5所述的加热装置，其特征在于，所述线圈组件包括四个所述线圈固定板，四个所述线圈固定板沿所述线圈的周向等间隔设置。

7.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述线圈组件包括两对所述线圈固定件，每对所述线圈固定件位于相邻两个所述线圈固定板之间，且四个所述线圈固定板和四个所述线圈固定件关于所述线圈的轴线对称设置。

8.根据权利要求4所述的加热装置，其特征在于，所述避让结构为形成在对应的支撑板上的缺口，且所述缺口的开口朝向远离所述固定结构的一侧。

9.根据权利要求1至3中任意一项所述的加热装置，其特征在于，所述固定结构包括连接机构、连接板和两组支撑筋板，所述连接板的一侧与对应的所述上支撑板和所述下支撑板的同一侧固定连接，所述连接板的另一侧通过所述连接机构与所述高度调节组件连接；两组所述支撑筋板分别与两个支撑板对应，所述支撑筋板垂直于对应的所述支撑板，且所述支撑筋板的两条边分别与所述连接板以及对应的所述支撑板固定连接。

10.一种半导体设备，包括工艺腔室和加热装置，所述加热装置用于对所述工艺腔室进行加热，其特征在于，所述加热装置为权利要求1至9中任意一项所述的加热装置。