[实用新型]一种玻璃芯片用磨削装置有效
| 申请号： | 202220403457.7 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN217291674U | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王华明;何再运;梁丹 | 申请（专利权）人： | 苏州迪可通生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/24 | 分类号： | B24B7/24;B24B7/07;B24B41/00;B24B55/06 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 林霞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种玻璃芯片用磨削装置，具体涉及玻璃芯片用磨削装置领域，包括工作台，所述工作台的上表面固定安装有放置板，所述放置板的上方设有磨削盘，所述螺纹套远离正反电机输出端的一端远离中心处的下方与推送板的一侧固定连接，所述滑轨的内部滑动连接有与螺纹套下表面固定连接的滑块。本实用新型通过设置便于移动的推送板，可以使玻璃芯片在削磨后快速取出，减少人工操作，当该装置正常使用时，只需将玻璃芯片放在推送板的上表面，然后驱动正反电机，让螺纹套与螺纹丝杆螺纹连接产生的移动将推送板推送至磨削盘的正下方，磨削完成后再次驱动正反电机，让螺纹套反向移动回正反电机输出端处即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 芯片 磨削 装置 | ||
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