[实用新型]一种玻璃芯片用磨削装置有效

专利信息
申请号: 202220403457.7 申请日: 2022-02-28
公开(公告)号: CN217291674U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 王华明;何再运;梁丹 申请(专利权)人: 苏州迪可通生物科技有限公司
主分类号: B24B7/24 分类号: B24B7/24;B24B7/07;B24B41/00;B24B55/06
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 林霞
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 玻璃 芯片 磨削 装置
【权利要求书】:

1.一种玻璃芯片用磨削装置,包括工作台(1),所述工作台(1)的上表面固定安装有放置板(2),所述放置板(2)的上方设有磨削盘(3),其特征在于:所述放置板(2)的上表面活动连接有推送板(4),所述工作台(1)的一侧面设有正反电机(6),所述正反电机(6)的输出端插设有螺纹丝杆(7),所述螺纹丝杆(7)的外表面螺纹连接有螺纹套(8),所述螺纹套(8)远离正反电机(6)输出端的一端远离中心处的下方与推送板(4)的一侧固定连接,所述螺纹丝杆(7)的下方设有开设在工作台(1)上表面的滑轨(9),所述滑轨(9)的内部滑动连接有与螺纹套(8)下表面固定连接的滑块(10)。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃芯片用磨削装置,其特征在于:所述工作台(1)的外表面固定安装有气泵箱(12),所述气泵箱(12)的内部设有气泵,所述工作台(1)的靠近气泵箱(12)的一侧上方设有连接管(13),所述连接管(13)的一侧面连通有喷嘴(131),所述连接管(13)的底端连通有输送管(14),所述输送管(14)与气泵的输出端之间连通有传输管(15)。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃芯片用磨削装置,其特征在于:所述推送板(4)的上表面开设有两个导向口(401),所述放置板(2)的上表面四角处均固定安装有吸盘(11),且吸盘(11)位于导向口(401)的内壁。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃芯片用磨削装置,其特征在于:所述正反电机(6)的下表面固定安装有托板(5),且托板(5)的一侧面固定安装在工作台(1)的外表面。

5.根据权利要求1所述的一种玻璃芯片用磨削装置,其特征在于:所述螺纹套(8)为通孔状,且推送板(4)位于通孔下方。

6.根据权利要求2所述的一种玻璃芯片用磨削装置,其特征在于:所述输送管(14)的外表面焊接在工作台(1)的上表面一侧,且与连接管(13)为一体式。

7.根据权利要求2所述的一种玻璃芯片用磨削装置,其特征在于:所述喷嘴(131)的喷口与推送板(4)上表面位于同一水平线。

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