[实用新型]一种组合片式陶瓷外壳有效
| 申请号： | 202220399721.4 | 申请日： | 2022-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN217334055U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 沈一舟;许杨生;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 | 代理人： | 邓爱军 |
| 地址： | 313119 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种组合片式陶瓷外壳，包括：陶瓷外壳本体，其内部开设有安装腔，且陶瓷外壳本体的上端外侧设置有顶盖，所述陶瓷外壳本体的左右两端外侧均安装有引脚；安装杆，其固定安装于顶盖的内侧端，且安装杆的外侧连接有位于陶瓷外壳本体内侧上端的安装组件，所述陶瓷外壳本体的内侧固定安装有固定块，且固定块单体内侧端固定安装有支撑杆；安装板，其安装于支撑杆的外侧端，且安装板的内侧中部贯穿开设有第一散热槽，并且安装板的内侧端贯穿开设有第二散热槽，所述陶瓷外壳本体的下端安装于导热板。该组合片式陶瓷外壳，整体具备较好的组合安装结构，且加强了整体的散热效果，避免内部温度过高，影响芯片正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合 陶瓷 外壳 | ||
【主权项】：
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