[实用新型]一种组合片式陶瓷外壳

说明书

本实用新型公开了一种组合片式陶瓷外壳，包括：陶瓷外壳本体，其内部开设有安装腔，且陶瓷外壳本体的上端外侧设置有顶盖，所述陶瓷外壳本体的左右两端外侧均安装有引脚；安装杆，其固定安装于顶盖的内侧端，且安装杆的外侧连接有位于陶瓷外壳本体内侧上端的安装组件，所述陶瓷外壳本体的内侧固定安装有固定块，且固定块单体内侧端固定安装有支撑杆；安装板，其安装于支撑杆的外侧端，且安装板的内侧中部贯穿开设有第一散热槽，并且安装板的内侧端贯穿开设有第二散热槽，所述陶瓷外壳本体的下端安装于导热板。该组合片式陶瓷外壳，整体具备较好的组合安装结构，且加强了整体的散热效果，避免内部温度过高，影响芯片正常使用。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷外壳技术领域，具体为一种组合片式陶瓷外壳。

背景技术

芯片，又称集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，陶瓷外壳是芯片安装时的一部分，但是，目前市场上大部分的陶瓷外壳仍存在一些不足，就比如；

如中国专利授权公开号为CN206363999U的一种陶瓷外壳，包括陶瓷外壳本体以及热沉，所述陶瓷外壳本体顶部设有密封圈，所述陶瓷外壳本体上设有引脚；还包括至少一散热金属棒，所述陶瓷外壳本体底部设有至少一通孔，所述散热金属棒卡设于所述通孔，所述散热金属棒的个数等于所述通孔的个数；所述散热金属棒一端部连接至所述热沉；提高散热效率。

但是上述现有技术方案存在以下缺陷：其整体不具备较好的组合安装结构，且整体结构简单，不便于使用，进而存在一定的使用缺陷，因此，我们提出一种组合片式陶瓷外壳，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合片式陶瓷外壳，以解决上述背景技术中提出的现有的整体不具备较好的组合安装结构，且整体结构简单，不便于使用，进而存在一定的使用缺陷的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种组合片式陶瓷外壳，包括：

陶瓷外壳本体，其内部开设有安装腔，且陶瓷外壳本体的上端外侧设置有顶盖，所述陶瓷外壳本体的左右两端外侧均安装有引脚，且引脚的内部贯穿开设有用于安装的固定孔；

安装杆，其固定安装于顶盖的内侧端，且安装杆的外侧连接有位于陶瓷外壳本体内侧上端的安装组件，所述陶瓷外壳本体的内侧固定安装有固定块，且固定块单体内侧端固定安装有支撑杆；

安装板，其安装于支撑杆的外侧端，且安装板的内侧中部贯穿开设有第一散热槽，并且安装板的内侧端贯穿开设有第二散热槽，所述陶瓷外壳本体的下端安装于导热板。

优选的，所述安装组件包括安装块和安装槽；

安装块，其固定安装于陶瓷外壳本体的内侧上端；

安装槽，其开设于安装块的内部。

优选的，所述安装块和安装槽在陶瓷外壳本体的四周内侧均有设置，且安装块通过安装槽与安装杆采用插接的方式相连接。

优选的，所述固定块位于安装板的前后两端外侧，且固定块单体内侧端安装的支撑杆关于安装板的竖直中轴线左右对称设置。

优选的，所述安装板位于导热板的正上方，且安装板的顶角处贯穿开设有用于安装芯片的螺纹孔结构。

优选的，所述引脚的纵截面为“L”字型，且引脚与固定孔呈一一对应设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该组合片式陶瓷外壳，整体具备较好的组合安装结构，且加强了整体的散热效果，避免内部温度过高，影响芯片正常使用。

1、通过安装块和安装槽在陶瓷外壳本体的四周内侧均有设置，且安装块与安装杆采用插接的方式相连接，顶盖通过安装杆和安装组件组合安装于陶瓷外壳本体的上端外侧，使得整体具备较好的组合安装结构；