[实用新型]一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构有效
| 申请号： | 202220365247.3 | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN217389121U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 郑海平;徐承升;廖发盆;李亮 | 申请（专利权）人： | 东莞市科佳电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 袁敏怡 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于PCB加工技术领域，具体涉及一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，包括板体，板体上设置有多个PCB模块，每两个相邻的PCB模块之间设置有均设置有分切间隙，PCB模块上均设置有电阻层，板体上设置有干膜层，干膜层位于PCB模块的顶部。本实用新型的有益效果：本实用新型结构新颖、设计巧妙，板体上同时设置多个PCB模块，进行压膜时，同时对多个PCB模块压膜，使得板体内的各个PCB模块压膜效果均匀。经过曝光显影后，利用快压机压力平衡的方式对显影后产品进行压合，待干膜压平后再进行蚀刻，提高了电阻线宽的均匀性，提高了PCB模块中电阻值的均匀性，加工工艺完成后沿分切间隙进行分切即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 蚀刻 阻值 均匀 加工 结构 | ||
【主权项】：
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