[实用新型]一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构

权利要求书

1.一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，其特征在于：包括板体，所述板体上设置有多个PCB模块，每两个相邻的PCB模块之间设置有均设置有分切间隙，所述PCB模块上均设置有电阻层，所述板体上设置有干膜层，所述干膜层位于所述PCB模块的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，其特征在于：所述PCB模块上均设置有两个电阻，两个电阻相互平行设置，两个电阻均位于PCB模块的边沿处。

3.根据权利要求1所述的一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，其特征在于：所述PCB模块呈阵列分布。

4.根据权利要求3所述的一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，其特征在于：所述分切间隙上设置有多个第一分切标示，所述第一分切标示包括横向标示线以及纵向标示线，所述横向标示线与所述纵向标示线相互垂直。

5.根据权利要求4所述的一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，其特征在于：所述多个第一分切标示呈整列分布，所述板体的两端均设置有第二分切标示，所述第一分别标示与所述第二分切标示位于同一直线上。

6.根据权利要求1所述的一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，其特征在于：所述板体的边沿处设置有多个压合对位标示。