[实用新型]一种封装基板生产用便于防护的刻蚀机有效
申请号: | 202220343106.1 | 申请日: | 2022-02-21 |
公开(公告)号: | CN216793626U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 黄子豪 | 申请(专利权)人: | 珠海泓瑞鑫电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519031 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种封装基板生产用便于防护的刻蚀机,包括机体,所述机体的上表面开设有安装槽,所述机体通过安装槽活动安装有箱体和两组密封板,所述密封板的上表面固定安装有握把,所述密封板的上表面活动安装有密封垫,一组所述密封板的上表面固定安装有密封条,所述密封板的上下表面位置之间开设有凹槽。本实用新型为一种封装基板生产用便于防护的刻蚀机,可有效的对其进行防水处理,极大的避免水源进入箱体内部与其溶液混合,有效的保证其使用期间溶液的浓度稳定,同时在其刻蚀处理完成后,可有效的简化其箱体的拆卸不周,从而可快速的对其内部的箱体进行拆卸,从而使其更好的进行清洗消毒。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 生产 便于 防护 刻蚀 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海泓瑞鑫电子科技有限公司,未经珠海泓瑞鑫电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202220343106.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种非对称性双极天线
- 下一篇:一种具有封角组件的平板型太阳能集热器边框
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造