[实用新型]一种封装基板生产用便于防护的刻蚀机有效
申请号: | 202220343106.1 | 申请日: | 2022-02-21 |
公开(公告)号: | CN216793626U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 黄子豪 | 申请(专利权)人: | 珠海泓瑞鑫电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
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地址: | 519031 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 生产 便于 防护 刻蚀 | ||
本实用新型公开了一种封装基板生产用便于防护的刻蚀机,包括机体,所述机体的上表面开设有安装槽,所述机体通过安装槽活动安装有箱体和两组密封板,所述密封板的上表面固定安装有握把,所述密封板的上表面活动安装有密封垫,一组所述密封板的上表面固定安装有密封条,所述密封板的上下表面位置之间开设有凹槽。本实用新型为一种封装基板生产用便于防护的刻蚀机,可有效的对其进行防水处理,极大的避免水源进入箱体内部与其溶液混合,有效的保证其使用期间溶液的浓度稳定,同时在其刻蚀处理完成后,可有效的简化其箱体的拆卸不周,从而可快速的对其内部的箱体进行拆卸,从而使其更好的进行清洗消毒。
技术领域
本实用新型涉及基板封装技术领域,特别涉及一种封装基板生产用便于防护的刻蚀机。
背景技术
蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液,经由化学反应以达到蚀刻的目的,化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,目前主要应用于航空、机械、标牌工业中,而蚀刻机技术广泛地被使用于减轻重量仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等之加工。同时在半导体和线路版制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。
传统的封装基板生产用刻蚀机在使用时,无法有效的在其使用时,对其箱体进行防水处理,易使其水源进入箱体使其内部的溶液得以稀释,从而极大的影响其整体的使用效果,同时在对其刻蚀处理完成后,也无法快速的将箱体内部进行整体的清洁消毒,从而易使其内部存在溶液残留,从而使其内部细菌滋生,从而极大的影响了封装基板生产用刻蚀机的使用。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种封装基板生产用便于防护的刻蚀机,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种封装基板生产用便于防护的刻蚀机,包括机体,所述机体的上表面开设有安装槽,所述机体通过安装槽活动安装有箱体和两组密封板,所述密封板的上表面固定安装有握把,所述密封板的上表面活动安装有密封垫,一组所述密封板的上表面固定安装有密封条,所述密封板的上下表面位置之间开设有凹槽,所述密封板和机体的内部均设置有两组支杆,相邻两组所述支杆的外表面位置之间分别设置有第一调节杆和第二调节杆,两组所述支杆的外表面固定安装有传动板和连接板,所述连接板的前表面活动安装有控制杆,所述控制杆的前后表面位置之间活动安装有螺栓和螺钉,所述箱体的前表面固定安装有定位块,所述机体通过安装槽固定安装有定位板。
优选的,两组所述密封板水平分布,所述密封垫和密封板垂直贯穿连接。
优选的,所述第一调节杆和第二调节杆均与支杆垂直贯穿连接,所述第一调节杆和密封板之间的活动角度范围在四十五度至七十五度。
优选的,两组所述传动板的下端设置在同一平面上,两组所述传动板啮合连接。
优选的,靠近所述传动板的两组所述支杆与机体活动连接,靠近密封板的两组所述支杆与密封板固定连接。
优选的,所述连接板和控制杆通过螺栓活动连接,所述连接板和控制杆之间的活动角度范围在十五度至一百九十五度。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1、通过设置第一调节杆、第二调节杆和连接板连接有箱体,在维护时可直接拉动密封板使其受力,并将其力传递至第一调节杆和第二调节杆上,使得第一调节杆和第二调节杆上沿支杆进行旋转,从而改变其自身的角度位置,此时两组传动板啮合连接,可有效的带动连接板和控制杆进行移动,从而有效的推动箱体进行移动,从而使得箱体通过安装槽与机体垂直贯穿连接,即可对其内部进行清洁维护,极大的简化其整体的拆卸步骤,使其更加便捷。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造