[实用新型]一种NTC芯片装焊接载具自动化机构有效
| 申请号： | 202220340395.X | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN216730375U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 丁星 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫科自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00;B65G47/91 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王月 |
| 地址： | 518108 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种NTC芯片装焊接载具自动化机构，包括：机架；芯片载盘，固定设置在所述机架上，所述芯片载盘适于承载芯片；搬运装置，固定设置在所述机架上，所述搬运装置上设置有吸嘴机构，所述吸嘴机构适于吸取设置在芯片载盘上的芯片；载具固定装置，固定设置在机架上，且位于所述芯片载盘的一侧，所述载具固定装置上设置有适于承载芯片的焊接载具。通过将搬运机构与芯片载盘配合，通过吸嘴机构将芯片从芯片载盘取出，并放置在焊接载具上，从而解决了工作人员重复动作容易疲劳，而造成后道焊接工序不良品增多的问题，进一步的，提高了工作效率，减少了人工操作，减少了使用人工的费用，降低了企业的负担，提高了产品的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ntc 芯片 焊接 自动化 机构 | ||
【主权项】：
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