[实用新型]一种基于super220半导体封装元件的测试装置有效
| 申请号： | 202220335577.8 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN216698288U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 廖弘昌;钱进;刘振东;田亚南;陈晓林 | 申请（专利权）人： | 日月新半导体(威海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236 | 代理人： | 吴杉 |
| 地址： | 264200 山东省威海市经*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于super220半导体封装元件的测试装置，包括箱体，所述箱体内腔的底部通过螺栓固定连接有步进电机，所述步进电机的输出轴通过联轴器固定连接有转杆，所述转杆的顶部通过螺栓固定连接有转台，所述转台的顶部固定连接有测试机构，所述箱体的顶部分别焊接有固定架和机架，所述固定架的底部通过螺栓固定连接有上料机构，所述机架的顶部固定安装有控制器，所述测试机构包括安装板，所述安装板的顶部分别固定安装有指示灯和测试座。本实用具备精准上料的优点，解决了半导体封装元件测试装置在使用的过程中，不便于对半导体元件进行精准上料，人工上料容易导致半导体元件引脚损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 super220 半导体 封装 元件 测试 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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