[实用新型]一种基于super220半导体封装元件的测试装置有效

专利信息
申请号: 202220335577.8 申请日: 2022-02-18
公开(公告)号: CN216698288U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 廖弘昌;钱进;刘振东;田亚南;陈晓林 申请(专利权)人: 日月新半导体(威海)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236 代理人: 吴杉
地址: 264200 山东省威海市经*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 super220 半导体 封装 元件 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种基于super220半导体封装元件的测试装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内腔的底部通过螺栓固定连接有步进电机(11),所述步进电机(11)的输出轴通过联轴器固定连接有转杆(10),所述转杆(10)的顶部通过螺栓固定连接有转台(7),所述转台(7)的顶部固定连接有测试机构(8),所述箱体(1)的顶部分别焊接有固定架(9)和机架(6),所述固定架(9)的底部通过螺栓固定连接有上料机构(2),所述机架(6)的顶部固定安装有控制器(5),所述测试机构(8)包括安装板(16),所述安装板(16)的顶部分别固定安装有指示灯(15)和测试座(14),所述上料机构(2)包括伸缩气缸(17),所述伸缩气缸(17)的底部固定连接有框体(18),所述框体(18)的左右两侧均贯穿设置有夹持气缸(20),所述夹持气缸(20)相对的一端通过螺栓固定连接有夹具(19)。

2.根据权利要求1所述的一种基于super220半导体封装元件的测试装置,其特征在于:所述转台(7)的底部焊接有支撑杆(12),所述支撑杆(12)的底部与箱体(1)内腔的底部滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于super220半导体封装元件的测试装置,其特征在于:所述箱体(1)底部的四角均焊接有支腿,所述箱体(1)的前后两侧均通过铰链活动连接有检修门。

4.根据权利要求1所述的一种基于super220半导体封装元件的测试装置,其特征在于:所述控制器(5)正面的左侧固定镶嵌有显示器,所述控制器(5)正面的右侧固定安装有控制按钮。

5.根据权利要求1所述的一种基于super220半导体封装元件的测试装置,其特征在于:所述机架(6)的左右两侧均固定安装有启动按钮(3),所述机架(6)内壁的左右两侧均固定安装有安全光栅(4)。

6.根据权利要求1所述的一种基于super220半导体封装元件的测试装置,其特征在于:所述测试座(14)的顶部开设有测试槽(13),所述夹具(19)的外表面与框体(18)的内表面滑动连接。

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